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飞驰云联应邀参加半导体CIO峰会 助力行业数字化转型升级
2022-08-04

2022年7月21日-22日,以“数字科技—变革与破局”为主题的“第三届中国电子通信与半导体CIO峰会”于深圳隆重举行,300+来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商等行业领袖参与了此次盛会。Ftrans飞驰云联作为国内领先的文件安全交换技术厂商,应邀携半导体行业全系列产品和解决方案亮相!

会议期间,Ftrans飞驰云联的展位吸引了众多业界人士驻足交流、合作互动,现场气氛热烈,半导体行业产品和方案获得了高度的赞扬和认可,这是业界对Ftrans飞驰云联创新的产品、先进的技术、完善的服务给予的肯定。

《Ftrans集成电路行业文件交换整体解决方案》旨在通过高性能高可靠的文件传输技术,帮助研发型组织积极应对非结构化数据量和业务量激增带来的挑战,为企业客户提供稳定可靠、安全可控的文件交换平台和基础设施,保障用户关键业务的高效运行。主要应用场景包括:

· 跨网文件安全交换(研发网←→办公网)

· 内外部文件安全交换(企业内部←→供应链/合作伙伴)

· 文件自动化同步(FAB区机台数据,总部和分支机构)

· 替代和增强FTP(改善传输系统的可靠性、安全性、可维护性)

Ftrans飞驰云联作为企业文件数据交换的领导厂商,在半导体、高科技、能源电力、金融、医疗、制造、党政机关等领域深耕多年,未来,Ftrans飞驰云联将专注于安全可控、性能卓越的文件交换技术和解决方案,推动中国电子通信与半导体行业数字化改革、信息化建设!

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